ESPECIFICACIONES Y MÁS DETALLES., 

PROCESADOR:
Zócalo LGA1700: compatibilidad con procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 14.ª, 13.ª y 12.ª generación.

CONJUNTO DE CHIPS:
Chipset Intel® B760 Express

MEMORIA:
Soporte para módulos de memoria DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3666(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3300(OC)/3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s
4 x DIMM DDR4 Zócalos que admiten hasta 128 GB (capacidad de DIMM individual de 32 GB) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer no ECC
Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)

GRAFICOS INTEGRADOS:
Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con Intel® HD Graphics:
– 1 puerto D-Sub, que admite una resolución máxima de 1920 x 1200 a 60 Hz
– 1 puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096 x 2160 a 60 Hz
– 1 x DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096×2304 a 60 Hz

AUDIO:
CODEC de audio Realtek
Audio de alta definición
de 2/4/5.1/7.1 canales
Soporte para salida S/PDIF

LAN:
Chip LAN Realtek® GbE (1 Gbps/100 Mbps/10 Mbps)

PUERTOS DE EXPANSION:
CPU:
– 1 ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x16
Chipset:
– 2 ranuras PCI Express x1, compatibles con PCIe 3.0 y funcionando a x1

INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO:
CPU:
– 1 conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2 compatible con SSD) (M2A_CPU)
Chipset:
– 1 conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2 compatible con SSD) (M2P_SB)
– 4 conectores SATA de 6 Gb/s
Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA

USB:
Chipset:
– 1 puerto USB Type-C® compatible con USB 3.2 Gen 1, disponible a través del conector USB interno
– 5 puertos USB 3.2 Gen 1 (3 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del conector USB interno)
– 2 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior
Chipset+Hub USB 2.0:
– 4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los conectores USB internos

CONECTORES INTERNOS DE ENTRADA Y SALIDA:
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX de 12 V y 8 pines
1 cabezal de ventilador de CPU
3 cabezales de ventilador del sistema
1 cabezal de tira de LED direccionable
1 cabezal de tira de LED RGB
2 conectores M.2 Socket 3
4 conectores SATA de 6 Gb/s
1 cabezal de panel frontal
1 cabezal de audio del panel frontal
1 cabezal USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 1
1 cabezal USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 cabezal de módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 / GC-TPM2.0 SPI V2)
1 cabezal de puerto serie
1 cabezal de puerto paralelo
1 cabezal de salida S/PDIF
1 botón Q-Flash Plus
1 puente de reinicio 1
puente de borrado de CMOS

CONECTORES DE PANEL TRASERO:
2 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto para teclado/mouse PS/2
1 puerto D-Sub
1 DisplayPort
1 puerto HDMI
3 puertos USB 3.2 Gen 1
1 puerto RJ-45
3 conectores de audio

CONTROLADOR DE E/S:
Chip controlador de E/S iTE

MONITORIZACION DE HARDWARE:
Detección de voltaje
Detección de temperatura
Detección de velocidad del ventilador
Detección del caudal de refrigeración por agua
Advertencia de falla del ventilador
Control de velocidad del ventilador

BIOS:
1 x 128 Mbit flash
Uso de AMI UEFI BIOS
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

SISTEMA OPERATIVO:
Compatibilidad con Windows 11 de 64 bits
Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits

DISEÑO:
Factor de forma Micro ATX; 24,4 cm x 24,4 cm